2019年5月15日，美國(guó)商務(wù)部將華為及70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”，今后如果沒(méi)有美國(guó)政府的批準(zhǔn)，華為將無(wú)法向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)元器件。這番精準(zhǔn)打擊之下華為受到了不小的打擊，導(dǎo)致華為在短時(shí)間內(nèi)大量購(gòu)入芯片用以維系產(chǎn)能，一時(shí)間業(yè)內(nèi)也大量跟風(fēng)囤積芯片。2021年，芯片的短缺已經(jīng)蔓延到了眾多行業(yè)，大到智能汽車(chē)小到家電領(lǐng)域，可以說(shuō)目前“360行，行行缺芯片”，那么真正造成各行各業(yè)芯片的最深層次的原因究竟在哪里？面對(duì)芯片的短缺，國(guó)產(chǎn)芯片制造又該如何破局，讓我們一起探究。

首先，芯片的制造受到晶圓產(chǎn)量的影響，目前國(guó)際通用的8寸和12寸高純硅晶圓是生產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體的主要材料，前者多用于做電源管理、邏輯芯片，而且十分便宜，但事實(shí)上是，做8英寸的晶圓并不怎么賺錢(qián)，需求多也沒(méi)用，臺(tái)積電等廠商更愿意把精力更多地放在面向7nm、5nm先進(jìn)制程的12英寸圓晶的生產(chǎn)上，客觀上造成了消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車(chē)廠商需要的8英寸圓晶產(chǎn)能減少，模擬IC、存儲(chǔ)IC、PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET等元器件的生產(chǎn)也隨之受到影響。這樣的矛盾造成了雖然需求猛增，但晶圓廠和加工廠不愿意干活的尷尬場(chǎng)景，芯片的制造被原材料扼住了喉嚨。

其次，疫情導(dǎo)致了全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求激增，但廠商們對(duì)疫情后續(xù)需求預(yù)測(cè)保守，美國(guó)對(duì)華為等國(guó)產(chǎn)企業(yè)的制裁引發(fā)大量備貨，對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈而言，延續(xù)時(shí)間不短，其他廠商填補(bǔ)空缺也同樣需要大量備貨。每一家在產(chǎn)品中使用芯片的公司都在恐慌購(gòu)買(mǎi)以支撐其庫(kù)存，多種因素交織下，造成芯片行業(yè)需求激增和滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，且沒(méi)有備用產(chǎn)能。最終造成了“缺芯”的局面。這就導(dǎo)致了芯片供需的失衡，芯片產(chǎn)能的波動(dòng)很大程度上影響了其它行業(yè)的生產(chǎn)。

面對(duì)這一窘境，很多芯片大廠開(kāi)始加大投資力度以擴(kuò)大產(chǎn)能，但是遠(yuǎn)水解不了近渴，面對(duì)因?yàn)橐咔閹?lái)的PC、數(shù)據(jù)中心、新能源等產(chǎn)業(yè)的逆勢(shì)增長(zhǎng)，短時(shí)間內(nèi)解決不了其對(duì)芯片的大量需求，美國(guó)相關(guān)專(zhuān)家表示“芯片荒”恐怕會(huì)貫穿2021直到2022年才能得到緩解。那么，在“芯片荒”的情況下，國(guó)內(nèi)芯片制造是否迎來(lái)了新風(fēng)口呢？其實(shí)對(duì)于這次波及到全球大部分企業(yè)的芯片荒，很多企業(yè)都有了自主造芯的想法，但造芯何其容易，且不用說(shuō)光刻機(jī)這種卡脖子設(shè)備，事實(shí)上即使光刻機(jī)能?chē)?guó)產(chǎn)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，部分中國(guó)設(shè)備廠商不得不屈從美國(guó)禁令的一個(gè)重要原因就是在關(guān)鍵零部件上依賴美國(guó)，零部件相比設(shè)備整機(jī)而言市場(chǎng)規(guī)模不大，但卻是一個(gè)典型的以小制大的卡脖子環(huán)節(jié)。所以說(shuō)國(guó)產(chǎn)芯片的制造任重道遠(yuǎn)，只有解決了關(guān)鍵技術(shù)才能有所突破。

在這個(gè)生活中處處離不開(kāi)半導(dǎo)體和芯片的時(shí)代，可以預(yù)見(jiàn)的是今年的“芯片荒”可能影響的是兩三年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格，電子產(chǎn)品的漲價(jià)基本已是板上釘釘，另一方面，雖然美國(guó)政府已經(jīng)完成政治接替，但中美關(guān)系仍舊充滿著不確定性，這也讓讓國(guó)產(chǎn)化替代迎來(lái)一個(gè)歷史性的窗口期。不過(guò)，仰望星空的同時(shí)還需腳踏實(shí)地，當(dāng)下更為嚴(yán)峻的問(wèn)題是：半導(dǎo)體是精細(xì)化的系統(tǒng)，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、代工必須要全球合作的產(chǎn)業(yè)鏈，任何一個(gè)國(guó)家都無(wú)法實(shí)現(xiàn)這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的完全國(guó)產(chǎn)化。一個(gè)簡(jiǎn)單的例子就是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備里面的配件絕大部分都是國(guó)外采購(gòu)的，更不要說(shuō)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。但是我們還是希望在未來(lái)，技術(shù)問(wèn)題逐步解決后，國(guó)產(chǎn)芯片能帶給我們驚喜。

來(lái)源: 物聯(lián)風(fēng)向