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光刻工藝掩膜版制造大概分為7個步驟:
①提供掩膜基板,在基板上涂覆一層光刻膠;
②對步驟①所述光刻膠進行曝光、顯影,形成光刻膠圖案;
③采用物理氣相沉積工藝或其他工藝在所述基板上在光刻膠圖案的直孔內沉積一層掩膜材料;
④去除掩膜基板和光刻膠圖案,得到初始掩膜板;
⑤在初始掩膜板的上、下表面分別形成光致刻蝕層圖案;
⑥采用化學刻蝕工藝對初始掩膜板的下表面及直孔通孔的內壁進行刻蝕,形成具有斜錐角的曲線形凹槽;
⑦去除光致刻蝕層圖案,得到掩膜板。
集成電路的設計需要幾塊光刻掩膜版?
光刻掩膜版可加工納米尺寸嗎?
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